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答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只
答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内
对于PADS软件而言,焊盘的组成由下面几种组成。焊盘:包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;隔离盘:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
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